こんにちは、億トレサラリーマンです。
日経強いですね！
半導体セクターを巡る議論は、常に「バブル」や「過熱感」という言葉と隣り合わせといえます。確かに、特定の銘柄が期待先行で買われる局面は過去に何度もありました。しかし、現在の市場を冷静に観察すると、単なる熱狂とは異なる構造的な変化が起きていることに気づきます。
かつての半導体は、回路をいかに細く描くかという「前工程」の微細化競争に資金が集中していました。しかし、物理的な限界が近づくにつれ、複数のチップを積み重ねたり、効率的に繋ぎ合わせたりする「後工程（パッケージング）」の重要性が急速に高まっています。
生成AIの爆発的な普及により、データセンター向けの高機能半導体には、これまでとは比較にならないほどの処理能力が求められるようになりました。ここで注目すべきは、NVIDIA（エヌビディア）などのチップメーカーそのものだけでなく、それらを形にするための「製造装置」や「検査装置」という周辺領域です。
今回の記事では、微細化の限界がもたらす好機！世界シェア6割の半導体製造装置関連グローバルニッチトップ企業をご紹介します。日本の半導体製造装置技術は、世界の半導体市場を大きく支えており、なくてはならない存在です。これからまだまだ、半導体特需の恩恵を受ける可能性を秘めた銘柄に注目しておきましょう！
半導体製造装置関連グローバルニッチトップ企業
▼TOWA(6315)
東証プライム｜PER23.5倍｜PBR2.53倍｜利回り0.93％｜時価総額1,616億円
※2025年12月30日のデータとなります。
TOWAは、半導体製造の最終段階に近い「モールディング（樹脂封止）」工程において、世界シェア約6割を握る企業です。パッケージングというニッチな領域で技術を磨き続け、現在ではグローバル・ニッチトップとしての地位を不動のものにしています。
そもそも「モールディング」とは何か。簡単に言えば、剥き出しの状態では非常に繊細で壊れやすい半導体チップを、外部の衝撃や湿気、ほこりから守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程のことです。PCやスマートフォンを分解した際に見える、あの黒い四角い塊を作る技術だと想像すれば分かりやすいでしょう。
同社の強みは、装置本体だけでなく、その心臓部となる「金型」を自社で設計・製造している点にあります。微細なチップにダメージを与えず、かつ寸分の狂いもなく樹脂を流し込む、この装置と金型を一体で提供できるとして半導体市場では高い評価を得ています。
生成AIの進化を支える「HBM」
現在、半導体業界で注目されている単語の一つが「HBM（高帯域幅メモリ）」です。これは、メモリチップを垂直に何層も積み上げることで、データの転送速度を飛躍的に高めた次世代メモリです。生成AI向けのGPU（画像処理半導体）には欠かせない部品ですが、この製造が極めて困難であることが、供給不足の一因となってきました。
HBMのような積層構造では、チップとチップの間のわずかな隙間に、ムラなく樹脂を充填しなければなりません。従来の「トランスファー方式」では、注入時の圧力でチップが歪んだり、気泡（ボイド）が発生したりするリスクがありました。
そこで脚光を浴びたのが、TOWAの独自技術を用いたコンプレッションモールディング装置「CPM1080」です。この装置は、樹脂の上に基板を沈め込んで圧力をかける「コンプレッション方式」を採用しており、極限まで狭まった隙間にも均一に樹脂を行き渡らせることができます。業界初の量産設備として採用されたこの技術は、まさに生成AI時代のインフラを支える基盤とも言えるでしょう。
また、最新の「YPM1250-EPQ」は、チップレットと呼ばれる複数のチップを一つの基板上に配置する高度なパッケージに対応しています。従来の機種に比べて生産性を最大3倍に向上させたこの製品は、2.5次元や3次元といった先端パッケージング需要の受け皿として、大手半導体メーカーからの注目を浴びています。
26年3月期見通しと株価動向
26年3月期の連結業績予想では、売上高560億円（前期比4.7％増）、営業利益98億円（前期比10.4％増）が見込まれています。
2026年3月期の中間期においては、世界的な金利動向や米国の貿易政策、あるいは半導体サイクルの一時的な停滞を受けて減収減益を余儀なくされました。しかし、通期での増益予想は、生成AIやHPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）向けの投資意欲が依然として旺盛であることが伺えます。先端領域での受注が着実に積み上がっている点は、投資家として評価すべきポイントといえそうです。
株価は、2025年11月11日につけた直近高値2,871円からは調整を強いられました。一時は1,872円まで値を下げましたが、200日線が強力な下値支持線として機能したとみえます。
現在は2,300円付近までリバウンドしており、過熱感が冷めた一方で、底堅さが確認された非常に投資妙味のある水準だといえます。
半導体領域においては、「主役」に目が向くのは当然のことです。しかし、TOWAのような企業は、まさに半導体という高度な情報化社会を支える骨組みを担っているといえます。
前工程の微細化が限界に達し、物理的な積み上げや統合（パッケージング）で性能を稼ぐ時代へと移行した今、後工程の重要性は増す一方です。TOWAが提供する「樹脂封止」というプロセスは、もはや単なる保護ではなく、半導体の性能を左右する重要な要素へと進化しています。
生成AIがもたらす産業構造の変化はまだ始まったばかりです。その進化の最前線で、替えのきかない役割を果たしている企業の価値は、長期的な視点で見ればかなり有望だと言わざるを得ません。
※あくまでもこの記事は億トレの個人的な予想と見解で記述してあります。投資の際にはご自身の判断で余裕資金内で行ってください。
「億トレサラリーマンのここではかけない特別銘柄をLINEで配信しています。宜しかったらLINE登録お願いします。」
億トレサラリーマンの「無料銘柄でも高いパフォーマンス！期待のテーマ株を多数配信する」注目するべき投資顧問一覧はコチラ↓
株情報サイト＆メルマガ情報
橋本罫線考案者の故・橋本明男さんの意思を引き継ぐ稲垣社長や、グローバルな見地からコラムを執筆する王さんなどバラエティに富んだサイト。無料登録で「テンバガー候補銘柄」などプレゼント中。
高山緑星こと前池英樹さんが社長を務めるサイト。「2036年までの未来予測」を完了しているとしており、本当に株価の動きを読むのが上手い人と感じています。無料銘柄でも大きく勝てる可能性あり。
グラーツ投資顧問は、相場の福の神 藤本さんのコラムやカブ知恵代表取締役の藤井英敏さんのコラム「投資の方程式」などを無料掲載しているサイト。アドレス登録で「大本命3銘柄」を無料提供。
